產(chǎn)品列表PRODUCTS LIST
電磁振動試驗系統(tǒng)，廣泛適用于國防，航空，通訊，電子，汽車摩托車，家電等行業(yè)，該類型設(shè)備適用發(fā)現(xiàn)早期故障，模擬實際工況考核和結(jié)構(gòu)強度試驗，本系列產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣泛，適用面寬，試驗效果顯著，可靠。
電腦型六度一體機振動臺,電磁振動臺適用于線路板、電子、電器、汽車配件、零部件、元器件、半導(dǎo)體、PCB電路板、電池、電源、傳感器、數(shù)碼產(chǎn)品、LED、光電照明、液晶顯示器、變壓器、玩具、家具、禮品、陶瓷、包裝等產(chǎn)品進行水平、垂直方向振動測試。勤卓系列振動頻率600HZ，上下左右前后可同一臺體同時振動。
芯片、微型傳感元器件結(jié)構(gòu)精細，BGA 焊點、鍵合引線、晶圓封裝層對機械振動應(yīng)力較為敏感，在車載、工業(yè)設(shè)備、航天設(shè)備的實際工況中，持續(xù)振動容易引發(fā)焊點微裂、信號漂移、結(jié)構(gòu)分層等問題。高校科研人員與在校學(xué)生，需要借助標(biāo)準(zhǔn)化振動測試設(shè)備，復(fù)現(xiàn)各類振動工況，研究芯片在動態(tài)力學(xué)環(huán)境下的失效機理、結(jié)構(gòu)模態(tài)特性。 高校實驗室小型芯片振動測試臺
隨著半導(dǎo)體芯片向微型化、高集成度、車規(guī)級方向發(fā)展，芯片封裝結(jié)構(gòu)、BGA焊點、鍵合線路及貼片元器件的機械環(huán)境適應(yīng)性，已經(jīng)成為產(chǎn)品可靠性評估的重要指標(biāo)。芯片在運輸、裝配、整機運行過程中，會持續(xù)受到不同頻率、不同方向的機械振動作用，容易產(chǎn)生共振疲勞、焊點微裂、接觸不穩(wěn)定等隱性問題。實驗室芯片振動測試臺依據(jù)國標(biāo)及國際通用測試標(biāo)準(zhǔn)，可模擬多維度振動工況，完成正弦掃頻、定頻耐久、隨機振動等常規(guī)試驗，適用于各類
工業(yè)芯片掃頻振動試驗機是面向工業(yè)級芯片、功率半導(dǎo)體、車規(guī)芯片、工控IC及配套PCB電路板、芯片模組的專用力學(xué)可靠性試驗設(shè)備。設(shè)備依據(jù)GB/T 2423.10、IEC 60068-2-6、JEDEC JESD22-B103等行業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計制造，主要用于模擬元器件在運輸、設(shè)備裝機、長期運行過程中的振動環(huán)境，通過正弦掃頻試驗方式排查產(chǎn)品共振隱患，驗證結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性與工藝可靠性。
IC 芯片、芯片模組與 PCB 線路板內(nèi)部布滿 BGA 錫球、微型貼片元件、精細銅箔線路，在物流運輸、設(shè)備長期運行、車載工況下持續(xù)受到不同頻率振動作用，當(dāng)外部振動頻率和產(chǎn)品自身固有頻率重合時會產(chǎn)生共振，引發(fā)焊點微裂紋、元件偏移、線路暗裂等隱性故障。 三軸電磁掃頻振動IC 芯片芯片模組 PCB 專用
這款電磁振動臺是針對光電芯片、MEMS 光傳感、光纖傳感器、激光探測模組等精密光學(xué)電子件打造的專業(yè)力學(xué)可靠性檢測設(shè)備。采用永磁電磁驅(qū)動結(jié)構(gòu)，無機械摩擦、低漏磁，不會干擾光電轉(zhuǎn)換信號，能夠模擬運輸顛簸、車載震動、設(shè)備共振、航天微振等各類真實振動工況，用于芯片研發(fā)驗證、出廠質(zhì)檢、第三方檢測認(rèn)證，wan全契合國標(biāo) GB/T2423、國際 IEC60068 環(huán)境振動測試規(guī)范。光電芯片傳感器電磁振動臺
長焦鏡頭機械環(huán)境可靠性多軸結(jié)構(gòu)向電磁振動，針對大口徑長焦光學(xué)鏡頭，開展全維度機械環(huán)境可靠性驗證測試。設(shè)備依托電磁激振驅(qū)動技術(shù)，可實現(xiàn)垂直上下（Z 軸）、水平左右（X 軸）、水平前后（Y 軸） 三軸向獨立 / 依次振動測試，精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)長焦鏡頭在物流運輸、車載搭載、戶外工況、設(shè)備安裝、長期服役全過程中面臨的復(fù)雜顛簸、沖擊、多方向交變振動環(huán)境，是gao端光學(xué)鏡頭研發(fā)驗證、出廠質(zhì)檢、安規(guī)認(rèn)證的核心必測項目。
