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本款非標(biāo)小型高低溫試驗箱，針對標(biāo)準(zhǔn)機型尺寸、腔體、結(jié)構(gòu)無法適配的特殊測試場景定制研發(fā)，可根據(jù)樣品外形、擺放空間、現(xiàn)場安裝限制、工位布局等需求，定制異形內(nèi)腔、超窄 / 超高 / 超薄箱體、非標(biāo)準(zhǔn)容積、特殊開口與進出料結(jié)構(gòu)。設(shè)備沿用成熟高低溫控溫技術(shù)，精準(zhǔn)模擬高溫、低溫、冷熱循環(huán)環(huán)境，滿足小體積、異形、精密試樣的環(huán)境可靠性測試。27L非標(biāo)小型高低溫試驗箱特殊尺寸環(huán)境設(shè)備
航天元器件 - 70℃深冷高低溫試驗箱是模擬太空極寒環(huán)境、驗證航天電子 / 結(jié)構(gòu)件低溫可靠性的專用設(shè)備，核心滿足 GJB 150A、MIL-STD-883、RTCA/DO-160 等航天級標(biāo)準(zhǔn)，可穩(wěn)定實現(xiàn) - 70℃深冷環(huán)境，兼顧高溫至 + 150℃，適配芯片、傳感器、PCB、連接器等航天元器件的低溫存儲、冷啟動、溫度循環(huán)與應(yīng)力篩選試驗。
芯片、PCB電路板及各類電子元器件是工控、車載、新能源、光電通信、智能設(shè)備的核心組成部分。產(chǎn)品在儲存、運輸、開關(guān)機運行、戶外工況使用過程中，會長期承受溫度變化、濕度波動、冷熱交替等復(fù)雜環(huán)境應(yīng)力，容易產(chǎn)生參數(shù)漂移、封裝老化、焊點疲勞、板材微裂、線路隱性損傷等問題，造成整機間歇性異常或使用壽命縮短。高低溫芯片PCB元器件環(huán)境可靠性試驗箱
工業(yè)芯片元器件高低溫循環(huán)交變試驗機，依據(jù) GB/T2423.22、IEC60068、JEDEC JESD22-A104 等相關(guān)試驗標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計制造，主要用于工業(yè)級 IC、功率半導(dǎo)體、車規(guī)芯片、集成模組與配套 PCB 線路板的環(huán)境可靠性測試。
半導(dǎo)體專用高低溫交變箱 PCB 元器件可靠性，參照 GB/T2423、IEC60068、JEDEC JESD 相關(guān)試驗標(biāo)準(zhǔn)進行設(shè)計生產(chǎn)，主要面向各類半導(dǎo)體 IC、功率芯片、傳感元器件、PCB 精密線路板、集成芯片模組開展環(huán)境可靠性驗證。
非標(biāo)定制高低溫試驗箱，是針對各行業(yè)特殊測試需求、突破標(biāo)準(zhǔn)機型局限，打造的環(huán)境可靠性試驗設(shè)備。不同于常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)備，其核心優(yōu)勢在于“按需定制、精準(zhǔn)適配”，可根據(jù)客戶樣品尺寸、測試工況、溫濕度范圍、防爆等級、功能需求等，提供一站式個性化解決方案，廣泛應(yīng)用于新能源、電子、、汽車、科研等對試驗條件有嚴(yán)苛要求的領(lǐng)域，解決標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備無法匹配特殊樣品。
芯片元器件高低溫沖擊氣流儀試驗箱，是針對芯片、IC、半導(dǎo)體元器件、貼片元件、傳感器、PCB 板載器件專用的局部式快速溫度沖擊測試設(shè)備。區(qū)別于傳統(tǒng)箱體式冷熱沖擊箱，采用定向氣流沖擊原理，以潔凈干燥冷熱氣流直接作用于單個或小范圍芯片元器件，實現(xiàn)定點極速溫變沖擊測試。
半導(dǎo)體專用高低溫沖擊氣流儀試驗箱（也稱熱流儀）是面向芯片 / IC、功率器件、光模塊等半導(dǎo)體產(chǎn)品的局部快速溫變測試設(shè)備，核心價值是在不移動樣品、不影響周邊器件的前提下，實現(xiàn)單點精準(zhǔn)控溫 + 秒級冷熱切換，滿足在板測試、帶電測試與失效分析需求。
